

《深圳市新一代人工智能发展行动计划(2019-2023年)》提出,到2023年,建成20家以上创新载体,培育20家以上技术创新能力处于国内领先水平的龙头企业,打造10个重点产业集群,人工智能核心产业规模突破300亿元,带动相关产业规模达到6000亿元。
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慧荣科技与各家Flash原厂保持紧密合作,在96层TLC和QLC工程样品出来时就可 时间拿到,提早进行固件开发和调适。慧荣科技 的SM2262EN、SM2270 SSD控制芯片已支持96层TLC和QLC,还获得SK海力士 发布的96层QLC 1Tb NAND工程样品,正配合Flash原厂量产的脚步,在原厂供货之前,提前准备好相关的SSD主控与固件,帮助SSD品牌厂顺利导入新制程,快速生产出货。
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PCIe也从1992年发布的初133Mbps的速度,已到了现在PCIe 3.0的8GT/s,PCIe 4.0翻倍到了16GT/s,而PCIe 5.0速度再次翻倍,速率达到32GT/s。32GT/s的速率意味着PCIe 5.0 x1通道就能达到PCIe 3.0 x4通道的水平,所以其x16带宽达到了64GB/s,如果是双向运行 可达128GB/s,为高性能计算市场而设计。
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